Den webbläsarversion som du använder rekommenderas inte för den här webbplatsen.
Du bör uppgradera till den senaste versionen av webbläsaren genom att klicka på någon av följande länkar.

Intel Strain Measurement Methodology for Circuit Board Assembly

Guide: Document provides overview of board flexure control methodology, board preparation, Intel(r) BFI metrics, component determinations, with motherboard assembly line strain measurement, flexure reductions, test planning, and general procedures.

Relaterade videor